第1159章 首片国产芯！从零到一 (第2/3页)
一瓶瓶珍稀的“蚀影”胶水被无效消耗！
时间像流水一样过去！
“烛龙”反应堆的工期倒计时如同催命符悬在头顶！
焦躁！绝望！无能为力的负面情绪如同一头巨大的阴影怪兽在实验室里弥漫。再这样下去，别说7nm，连稳定量产200nm都可能遥遥无期！时间要被拖死了！
又是一个深夜，会议室烟雾缭绕，人人眼窝深陷。
袁涛，这个头发已经因熬夜过度而变得稀疏的技术骨干，狠狠掐掉了虚拟烟头，眼睛通红地站起来。
“苏总！常规优化走不通了！时间根本不给机会！我们…必须走险棋！用多重曝光！用超常规的工艺路径去迭高精度！”
满室皆惊！
“多重曝光？！”
李老花白的眉毛瞬间拧成了疙瘩。
“理论上是可行！但那是要在完美设备上才能实施的极限微操！我们现在这台伏羲一号…自己走直线都打飘！用它迭曝？层数一多，任何一丁点套刻对准偏差，都会层层放大！误差累积下来，就是一场灾难！良率…会惨不忍睹！”
“我们没时间打磨设备了！”
袁涛的声音嘶哑，带着破釜沉舟的决绝。
“就用笨办法！堆层数！
一次对准误差可能超15nm，那我们就牺牲更大范围，用更繁琐的五层、甚至六层曝光！用设计冗余把线路加粗加宽！硬生生把平均套刻误差压下去！
靠工艺复杂性去逼近7nm的物理线宽！苏总，这是目前我们唯一可能够得着的路了！风险大我知道！失败几率超过九成我也知道！可总比现在原地等死强！”
所有目光都聚焦在沉默的苏定平身上。会议室的空气粘稠得如同铅汞。
苏定平看着投影屏上那张被标记为五层光刻掩模版、线条堆迭得如同乱麻、结构臃肿得如同拼凑补丁般的7nm测试芯片结构图。
那张图，就像个绝望者病急乱投医、强行制造出来的怪物！丑陋！低效！违背常规设计的简洁和高效美学！
但他更知道袁涛没说错。没有时间了！
“干！”
苏定平猛地一掌拍在桌子上，合金桌面发出一声沉闷的呻吟，震得虚拟烟灰缸里的像素都跳了一下。
他的声音斩钉截铁。
“立刻组建迭影攻坚组！袁涛任现场技术总监！按照五层曝光方案实施！哪怕成功率只有万分之一！只要还有一丝可能造出符合7nm节点特征尺寸的晶体管！
这条路就给我走下去！失败？废品？烧钱？算我的！所有责任后果我一人承担！目标只有一个——打通这条带血的路径！给烛龙堆芯！送去能搏动的心！”
接下来的日子，龙芯实验室如同进入了某种惨烈的、自我消耗的绞肉机模式。
每一次五层曝光，都是对设备稳定性、工艺精密度、工程师神经极限的一次地狱级考验！
涂胶…对准…曝光！
再换掩模…再涂底层抗反射涂层…再对准…再曝光！
如此反复五次！
实验室里弥漫着一种近乎疯狂的气息。操作员的眼睛几乎长在对准仪的视窗上，每一次微调都屏住呼吸，手心全是冷汗。
空气中充满了各种光刻胶溶剂、显影液以及过度紧张散发出的汗味。机器报警声如同丧钟，几乎就没有间断过。
第一批五层套刻试产后，郭雪云拿着刚出炉的良率报告单，手指都在微微颤抖。
她走到彻夜未眠、眼窝深陷的苏定平面前，声音带着哭腔。
“苏…苏总…”
报告单上，那个用加粗红字标出的数字触目惊心。
【良率。14。7%】！
国际先进EUV光刻机制造7nm芯片的良率基准线是多少？初期也超过70%！量产稳定后甚至达到95%！
而龙芯的五层迭影工艺，14。7%！！
这意味着生产一百枚芯片，只有不到15片能用！其中能达到设计性能要求的，更是百中无一！剩下的85。3%，全是废片！全是烧掉的真金白银！还有无法
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