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第122章 可以,我答应!

    第122章 可以,我答应! (第1/3页)

    两日后,青瓦台,总统办公室。

    这里比会议室更加私密,也更具象征意义。

    办公桌后是韩国国旗与太极旗,书架厚重,陈列着各类书籍和纪念品。

    李明博坐在办公桌后,没有处理文件,只是静静等待着。

    门被轻轻敲响,秘书引领赵源宇走了进来。

    赵源宇手里没有拿任何常见的公文包或文件夹。

    只在右手拇指和食指之间。

    拈着一个比指甲盖略大,被透明防静电封装袋简单包裹着的深色小方块。

    “总统阁下。”赵源宇微微躬身。

    “坐。”李明博指了指办公桌对面的椅子。

    赵源宇坐下。

    他没有寒暄。

    直接将手中那个小小的封装袋,轻轻放在了李明博面前光洁的办公桌上。

    “总统阁下,这就是您需要的未来。”赵源宇开口。

    李明博的目光落在那小方块上。

    透过封装袋,能看到里面是一枚芯片。

    但外观粗糙,边缘甚至有些不规则。

    金属焊点裸露,与市面上光滑规整的商用芯片截然不同。

    更像实验室里刚诞生不久,未加修饰的原始造物。

    “这是由姜成勋博士团队,在硅谷实验室首次试制的第一代32层堆叠3D NAND存储芯片原型。”赵源宇介绍道,“性能验证已达设计目标的百分之八十,绕开了现存的主要专利壁垒。”

    “海力士现有的,世界一流的12英寸晶圆产线和熟练技工团队。”

    “是能让这颗粗糙的种子,在十八个月内,量产并成长为一片森林的唯一土壤。”

    李明博伸出手,用两根手指拈起那个轻飘飘的封装袋,举到眼前,仔细端详。

    这枚小小的不起眼的东西。

    背后代表的可能是数百亿美元的市场和难以估量的国家产业地位。

    “SK能给您的,是过去的稳定,是对现有格局的维持。”赵源宇继续说道,“而我们韩进能给您的,是未来五年内,让韩国在全球半导体存储芯片领域的排行榜上,真正实现坐二望一,甚至挑战王座的确定性。”

    

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